防止电磁干扰（EMI，Electromagnetic Interference）主要可以通过以下几种方法来实现：
屏蔽：
静电屏蔽：主要用于隔离由于分布电容耦合产生的低频电磁干扰。通过使用金属箔、金属网或金属壳体将电路或电子设备包裹起来，并将其接地，可以有效阻止静电场的干扰。电磁屏蔽：对于高频电磁波，采用连续且完整的金属壳体进行包围，利用金属对电磁波的反射和吸收作用，减少外部电磁波进入内部或内部电磁波对外界的辐射干扰。磁屏蔽：采用高导磁材料如铁、镍、钴合金等制成的屏蔽体，能够引导并消耗低频磁场，从而降低磁场对敏感元件的影响。
接地：
设备外壳和内部电路板的接地设计是抑制电磁干扰的重要手段。良好的接地系统能为各个部件提供一个零电位参考点，确保干扰电流能顺利流入大地，减少噪声电压在系统中的传播。
滤波：
电源线滤波：在电源输入端加入滤波器，以减小从电源线上引入或输出的传导性电磁干扰，常采用X电容、Y电容、共模扼流圈等器件组成EMC滤波器。信号线滤波：对于传输数据或控制信号的线路，采用特定频率特性的滤波器消除不需要的高频成分，避免信号间的串扰和对外发射干扰。
布局与布线：
在PCB设计中，合理安排敏感电路与产生强电磁场的元件之间的距离，遵循最小回路面积原则，以及正确选择走线方式和层叠结构，都可以减少电磁耦合。
合理设计电路及选用元器件：
使用具有低辐射特性的元器件，或者添加有源抑噪技术，例如在IC内部集成ESD保护、去耦电容、专用抗干扰集成电路等。
限幅与吸收：
在某些场合下，还可以采用TVS二极管、压敏电阻等过压保护器件来限制瞬态脉冲的幅度，或者使用吸波材料吸收不必要的电磁能量。综合应用上述方法，可以在电磁兼容性设计时有效地抑制电磁干扰，保证电子设备在复杂电磁环境中正常稳定工作。